近日，合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司（以下簡稱：康芯威）成功完成數(shù)千萬元B輪融資。據(jù)悉，本輪融資由君盛投資獨家投資，所融資金將用于公司的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。

關(guān)于康芯威

康芯威是一家嵌入式存儲主控芯片及存儲模組研發(fā)商，是國內(nèi)屈指可數(shù)的能獨立設(shè)計全系列嵌入式存儲主控芯片的廠家。產(chǎn)品覆蓋消費級、工規(guī)級、車規(guī)級多個領(lǐng)域，可廣泛應(yīng)用于智能電視、機頂盒、可移動設(shè)備、智能可穿戴設(shè)備、通訊設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、無人機、工業(yè)機器人、新能源汽車、自動駕駛等領(lǐng)域，對國家存儲安全、工農(nóng)生產(chǎn)、消防應(yīng)急、軍工航天等領(lǐng)域具有重要意義。

目前，康芯威自主設(shè)計的存儲產(chǎn)品現(xiàn)在已經(jīng)進入國內(nèi)主流品牌供應(yīng)鏈，已為中興、九聯(lián)、海信、康佳、廣州視源、星網(wǎng)銳捷、浪潮、寶龍汽車等若干頭部客戶批量供貨。

截止到2024年一季度，康芯威eMMC主控芯片及模組累計的出貨量已經(jīng)突破四千萬顆。

如何看待嵌入式存儲主控芯片及模組市場？

在數(shù)字經(jīng)濟與人工智能的雙重驅(qū)動下，嵌入式存儲主控芯片及存儲模組市場正迎來新一輪發(fā)展機遇。作為半導(dǎo)體存儲器的核心組件，嵌入式存儲主控芯片通過集成協(xié)議接口、數(shù)據(jù)糾錯和存儲管理功能，成為智能終端設(shè)備數(shù)據(jù)存儲的“中樞神經(jīng)”，而存儲模組作為主控芯片與存儲顆粒的集成載體，其市場表現(xiàn)與產(chǎn)業(yè)鏈安全直接關(guān)聯(lián)。

2024年中國存儲芯片市場規(guī)模達4600億元，其中嵌入式存儲主控芯片及模組占據(jù)重要份額。隨著AI技術(shù)在智能終端、數(shù)據(jù)中心和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的深度滲透，市場對高帶寬、低延遲存儲的需求激增。例如，單個AI大模型訓(xùn)練需PB級存儲容量，直接推動DDR5、HBM等高端存儲模組出貨量增長。德明利等企業(yè)通過自研主控芯片切入AI邊緣計算領(lǐng)域，其UFS、eMMC產(chǎn)品已應(yīng)用于智能路由器和工業(yè)網(wǎng)關(guān)，印證了AI場景對嵌入式存儲的拉動效應(yīng)。

技術(shù)層面，長江存儲232層3D NAND芯片量產(chǎn)標志著國內(nèi)企業(yè)在堆疊工藝上追平國際水平，良品率突破90%。主控芯片領(lǐng)域，德明利推出SATA SSD主控TW6501，康芯威自研UFS主控芯片通過華為海思、紫光展銳等主流廠商適配認證，累計銷量達數(shù)千萬顆。這些突破打破了國際巨頭在高端存儲主控市場的壟斷。

存儲模組方面，佰維存儲通過“研發(fā)封測一體化”模式，其嵌入式存儲模組進入比亞迪新能源汽車供應(yīng)鏈，成本較國際品牌降低20%。這種垂直整合能力成為國產(chǎn)廠商參與全球競爭的關(guān)鍵。

國家政策持續(xù)為存儲產(chǎn)業(yè)注入動能?！丁笆奈濉眹倚畔⒒?guī)劃》將存儲芯片列為攻關(guān)重點，國家大基金三期募資3000億元中40%投向存儲領(lǐng)域。地方層面，武漢東湖高新區(qū)2024年存儲芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破千億，吸引配套企業(yè)超200家，形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。

嵌入式存儲產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)“主控芯片+存儲顆粒+模組封裝”的垂直整合特征。國際巨頭如三星、SK海力士仍占據(jù)NAND Flash市場主導(dǎo)地位，但國產(chǎn)廠商通過“主控+顆?！苯壎Ｊ綄崿F(xiàn)差異化競爭。德明利與長江存儲、長鑫存儲建立戰(zhàn)略合作，其嵌入式存儲模組采用國產(chǎn)顆粒比例超80%；佰維存儲的ePOP產(chǎn)品則通過自研固件優(yōu)化功耗管理，成功進入Meta、Google智能穿戴設(shè)備供應(yīng)鏈。

在政策與資本雙重驅(qū)動下，中國嵌入式存儲產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善。合肥長鑫、長江存儲持續(xù)擴大12英寸晶圓產(chǎn)能，中芯國際則加速成熟制程擴產(chǎn)以支持主控芯片生產(chǎn)。2024年，國內(nèi)新增超7.1萬家集成電路相關(guān)企業(yè)，其中不乏專注存儲控制技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新生態(tài)逐步形成。

盡管國產(chǎn)嵌入式存儲取得長足進步，但高端市場仍面臨三大挑戰(zhàn)：一是先進制程工藝缺口，如7nm以下主控芯片依賴臺積電、三星代工；二是IP核與EDA工具受制于人；三是車規(guī)級認證壁壘，AEC-Q100標準要求長達1000小時的可靠性測試。

不過，AIoT與新能源汽車的崛起為國產(chǎn)廠商開辟新賽道。兆易創(chuàng)新將NOR Flash與AI算法結(jié)合，推出低功耗語音識別芯片；東芯股份則開發(fā)基于NAND Flash的LPU存儲方案，滿足邊緣計算場景需求。隨著國產(chǎn)廠商在HBM、CXL等前沿技術(shù)加大投入，中國嵌入式存儲產(chǎn)業(yè)有望在2030年前實現(xiàn)全球市場份額超20%的目標。

嵌入式存儲主控芯片及存儲模組市場正處于技術(shù)變革與國產(chǎn)替代的關(guān)鍵窗口期。在AI算力需求與產(chǎn)業(yè)鏈安全訴求的雙重驅(qū)動下，中國廠商正通過技術(shù)攻堅與生態(tài)構(gòu)建，逐步從跟隨者轉(zhuǎn)變?yōu)椴⑿姓?。未來，誰能率先突破高端制程與車規(guī)級認證，誰就能在這場存儲芯片的“軍備競賽”中占據(jù)先機。