移遠(yuǎn)、慧翰微電子已布局!eCall 車載終端或被強(qiáng)制普及?
03-20量價齊升,eCall終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模正在擴(kuò)大
邁瑞/開立/格力/美的...確認(rèn)參觀,ITES品牌終端買家名單|第二批
03-20比亞迪/廣汽豐田/富士康/大疆確認(rèn)參觀,ITES品牌終端買家名單發(fā)布!
03-202025 ITES深圳工業(yè)展 展商名錄公布!頂尖工業(yè)品牌與你鵬城相見
03-20中國首發(fā),新品炸場!來ITES見證一場無聲的科技躍遷
03-20官宣!兩家神秘川企簽署合作協(xié)議
03-20騰訊2024年凈利潤1941億元 預(yù)計2025年資本開支約千億元
03-20華為2024中國政企業(yè)務(wù)收入增長超25% 有交易伙伴規(guī)模超2.2萬家
03-20美Publix超市在農(nóng)產(chǎn)品上測試RFID和EPC網(wǎng)絡(luò)
芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨瓶頸,推出新的架構(gòu)是一大解決方案,但更“根本”的辦法,或許是找到能夠替代硅的新材料。