在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浩瀚浪潮中，芯片作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可或缺的核心要素，其戰(zhàn)略地位與重要性不可言喻。

　　從日常不離手的智能手機(jī)到充滿智慧的智能家電，從精準(zhǔn)高效的醫(yī)療健康監(jiān)測(cè)設(shè)備到精密復(fù)雜的診斷儀器，從自動(dòng)化程度日益加深的工業(yè)生產(chǎn)線到智能互聯(lián)、自動(dòng)駕駛的未來(lái)汽車，每一項(xiàng)應(yīng)用、每一個(gè)場(chǎng)景的背后，都離不開(kāi)芯片強(qiáng)大的計(jì)算與控制能力，不斷推動(dòng)著社會(huì)各行各業(yè)向智能化、高效化、綠色化的方向加速邁進(jìn)。

　　日前，CES 2025在美國(guó)拉斯維加斯落下帷幕。作為全球每年一度的科技創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)，該展會(huì)所展示的技術(shù)與產(chǎn)品無(wú)疑引領(lǐng)著未來(lái)一整年的技術(shù)潮流與產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。那么，在本屆CES上，AIoT芯片領(lǐng)域又有哪些“王炸”？

　　智能家居、安防領(lǐng)域

　　瑞芯微：在CES 2025上，瑞芯微攜最新IoT終端應(yīng)用及芯片方案亮相大會(huì)，設(shè)五大展區(qū)消費(fèi)電子、機(jī)器視覺(jué)、流媒體技術(shù)、智慧音頻及AI算法。其中，在機(jī)器視覺(jué)戰(zhàn)區(qū)，展示了基于瑞芯微多款視覺(jué)方案的豐富產(chǎn)品形態(tài)，包括4K60運(yùn)動(dòng)DV、AI智能視覺(jué)眼鏡、雙目AOV IPC、雙目可視門鈴、打獵機(jī)、醫(yī)用內(nèi)窺鏡等，廣泛應(yīng)用在安防、娛樂(lè)、教育辦公、醫(yī)療等場(chǎng)景。展品采用RV1106B系列及RK3576，重點(diǎn)演示了瑞芯微AOV超低功耗及新一代AI-ISP技術(shù)，支持一秒一幀或者一秒多幀低幀率全時(shí)錄像，極低功耗運(yùn)行；以及暗夜拍攝效果畫(huà)面亮度及色彩還原度效果更好。

　　此外，采用RV1106B的AI智能眼鏡備受關(guān)注，支持錄制最高500萬(wàn)30FPS視頻，拍照達(dá)1200萬(wàn)，集成多幀降噪、HDR拍攝、EIS電子防抖、暗光增強(qiáng)等技術(shù)，全方位提升影像品質(zhì)。2M視頻功耗250mw，待機(jī)功耗低至2mw。

　　樂(lè)鑫科技：在CES 2025展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，樂(lè)鑫科技攜多款芯片和創(chuàng)新解決方案亮相，集中展示在人工智能 (AI)、智能家居、低功耗解決方案、無(wú)線通信等關(guān)鍵領(lǐng)域的最新成果，包括ESP32-P4、ESP32-C5等產(chǎn)品以及樂(lè)鑫低功耗方案、樂(lè)鑫Matter方案等。其中，在智能家居領(lǐng)域，樂(lè)鑫科技將無(wú)線通信SoC、軟件和完整的解決方案相組合，使客戶能夠輕松地構(gòu)建各類支持Matter的智能家居互聯(lián)設(shè)備。

　　泰凌微：在CES 2025展會(huì)上展示了TL721X、TL751X、TLSR9118等多款熱門系列芯片。其中，泰凌微展示了不同層級(jí)的基于Thread的Matter解決方案，從適用于智能傳感器的TL721x，到實(shí)現(xiàn)計(jì)算能力與功耗平衡的TLSR9228H，全面助力智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　此外，TL721X的超低功耗滿足了高性能需求，TL751X則憑借高性能、多協(xié)議且集成度高的特點(diǎn)，使藍(lán)牙芯片突破傳統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了自主學(xué)習(xí)與模型對(duì)接。結(jié)合泰凌微電子在低功耗領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，該平臺(tái)助力用戶便捷整合AI功能，可廣泛應(yīng)用于智能家居、智能穿戴、智能音頻、智慧醫(yī)療、位置服務(wù)、智能遙控、工業(yè)傳感等領(lǐng)域，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　聯(lián)發(fā)科：在CES 2025上同谷歌一道推出了面向智能家居無(wú)線連接應(yīng)用的Filogic產(chǎn)品線MT7903芯片組。這款芯片將為谷歌Google Home生態(tài)系統(tǒng)提供助力。聯(lián)發(fā)科MT7903無(wú)線芯片同時(shí)支持三頻Wi-Fi 6E、藍(lán)牙6.0和IEEE 802.15.4 / Thread三類無(wú)線規(guī)范，為智能家居設(shè)備提供豐富連接選擇，并符合跨OEM智能家居設(shè)備互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)Matter。而且該芯片組也降低了OEM為設(shè)備集成Thread支持的成本和復(fù)雜度，將促進(jìn)該規(guī)范的廣泛應(yīng)用，并提供了一項(xiàng)名為Thread邊界路由器卸載的低功耗功能。

　　智能汽車領(lǐng)域

　　黑芝麻智能：展示了華山A2000芯片、武當(dāng)系列C1200家族等。其中，華山A2000芯片是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全場(chǎng)景通識(shí)智駕。該芯片以7nm工藝制造，內(nèi)置業(yè)界最大規(guī)格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，采用新一代通用AI工具鏈BaRT和新一代雙芯?；ヂ?lián)技術(shù)BLink兩大創(chuàng)新技術(shù)，以支撐其智能駕駛能力。

　　德州儀器（TI）：推出了全新的集成式汽車芯片，AWRL6844 60GHz 毫米波雷達(dá)傳感器通過(guò)運(yùn)行邊緣AI算法的單個(gè)芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測(cè)、車內(nèi)兒童檢測(cè)和入侵檢測(cè)，從而實(shí)現(xiàn)更安全的駕駛環(huán)境。

　　英偉達(dá)：宣布下一代汽車處理器“AGX Thor”，這是一款基于NVIDIA Blackwell架構(gòu)的集中式計(jì)算系統(tǒng)，也是首款采用Arm Neoverse V3AE的解決方案，預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候應(yīng)用于量產(chǎn)車型，而Neoverse V3AE是Arm首款針對(duì)汽車應(yīng)用進(jìn)行增強(qiáng)的Neoverse CPU。

　　AI PC、游戲筆記本領(lǐng)域

　　英偉達(dá)：發(fā)布了基于全新Blackwell架構(gòu)的GeForce RTX 50系列消費(fèi)級(jí)GPU，旨在為游戲玩家、創(chuàng)作者和開(kāi)發(fā)者提供更加強(qiáng)大的圖形處理能力。GeForce RTX 5090作為這一系列的旗艦產(chǎn)品，具備920億個(gè)晶體管，處理能力已達(dá)到每秒3352萬(wàn)億次AI運(yùn)算（TOPS），相較于前代GeForce RTX 4090的性能提高了近兩倍。其核心技術(shù)包括第五代Tensor核心和第四代RT核心，專注于神經(jīng)著色技術(shù)、數(shù)字人類模擬、幾何和照明處理等多項(xiàng)前沿應(yīng)用，這些無(wú)疑將為游戲和創(chuàng)作內(nèi)容帶來(lái)全新的體驗(yàn)。

　　英特爾：展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移動(dòng)處理器，這些處理器專為下一代創(chuàng)作者和游戲玩家打造，提供了突破性的計(jì)算和圖形性能、效率和AI功能，將筆記本電腦的體驗(yàn)提升至新的高度。其中，英特爾酷睿Ultra 200HX系列處理器是英特爾首款為移動(dòng)發(fā)燒友打造的、配備內(nèi)置NPU的AI PC處理器，能夠提供13 TOPS的算力。

　　AMD：展示了面向主流平臺(tái)的銳龍AI 300系列“Krackan”，面向掌機(jī)市場(chǎng)的銳龍Z2系列，面向游戲玩家以及創(chuàng)作者的銳龍9000HX系列“Fire Range”以及全新的銳龍AI MAX系列“Strix Halo”。其中全新銳龍9000HX系列處理器，采用了第二代3D V-Cache技術(shù)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，將內(nèi)存重新安置在處理器下方，以實(shí)現(xiàn)更高的性能優(yōu)勢(shì)、更低的溫度和更高的時(shí)鐘頻率，為游戲筆記本電腦用戶提供更佳體驗(yàn)。

　　高通：宣布推出驍龍X平臺(tái)，搭載算力達(dá)45TOPS的NPU，能夠更高效地運(yùn)行AI應(yīng)用，提供Windows 11 AI+ PC體驗(yàn)。驍龍X集成高能效GPU，支持動(dòng)態(tài)圖形處理以充分滿足創(chuàng)建演示文稿、瀏覽網(wǎng)頁(yè)或內(nèi)容流傳輸?shù)刃枨蟆?/p>

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