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柔立科技--聚焦低功耗物聯(lián)網(wǎng)末端通訊解決方案，先進封裝提升WLS節(jié)點性能，將精彩亮相IOTE物聯(lián)網(wǎng)展

2024-03-08 15:09 展會新聞
關(guān)鍵詞：通信定位

導(dǎo)讀：深圳柔立科技有限公司，是一家專注低功耗物聯(lián)網(wǎng)新興市場技術(shù)創(chuàng)新的公司，秉著“聚焦末端通訊，讓萬物互聯(lián)更簡單”的理念，用心專研物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)和嵌入式系統(tǒng)技術(shù)集成。

科技創(chuàng)造未來，萬物聯(lián)動生活！IOTE 2023第十九屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉辦！這是一場物聯(lián)網(wǎng)業(yè)界前沿技術(shù)產(chǎn)品展覽會，蘊藏?zé)o數(shù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)商機！屆時，一家專注極低功耗物聯(lián)網(wǎng)新興市場技術(shù)創(chuàng)新的公司 — 深圳柔立科技有限公司（以下簡稱“柔立科技”）將以參展商身份，為我們帶來低功耗物聯(lián)網(wǎng)末端通訊解決方案和先進封裝提升WLS節(jié)點性能（BLE SiP芯片、LoRa SiP芯片）的研發(fā)成果展示。


精彩亮相




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深圳柔立科技有限公司

展位號：10A7-1

深圳國際會展中心

2023年9月20日-22日


企業(yè)介紹



深圳柔立科技有限公司，是一家專注低功耗物聯(lián)網(wǎng)新興市場技術(shù)創(chuàng)新的公司，秉著“聚焦末端通訊，讓萬物互聯(lián)更簡單”的理念，用心專研物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)和嵌入式系統(tǒng)技術(shù)集成。

作為一家以技術(shù)研發(fā)團隊為主導(dǎo)，以技術(shù)創(chuàng)新為核心的企業(yè)，柔立科技專注于低功耗物聯(lián)網(wǎng)末端通訊解決方案，先進封裝提升WLS節(jié)點性能（BLE SiP芯片、LoRa SiP芯片），擁有整體解決方案和特殊功能需求定制開發(fā)的完整能力。在以BLE、LoRaWAN、UWB通訊為主的超多節(jié)點、超低功耗(一般應(yīng)用低于3uA）物聯(lián)網(wǎng)傳感器網(wǎng)絡(luò)，智能傳感器開發(fā)等領(lǐng)域有較強的技術(shù)優(yōu)勢和自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)。技術(shù)成果已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療，汽車和電信等行業(yè)的數(shù)據(jù)采集分析和應(yīng)用。在BLE高精度定位、遠距離BLE、 大范圍RF喚醒技術(shù)等應(yīng)用方面也得到垂直行業(yè)客戶的認可和贊譽。




主要產(chǎn)品


BLE SiP 芯片

UL-840 超小型低功耗BLE SiP芯片


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產(chǎn)品參數(shù)：
  • 小尺寸封裝，6.2mm*7mm *0 .9mm（超薄，含板載天線)，符合 ROHS標準
  • 工作頻率2.4GHz, 支持ISM免費頻段
  • 支持BLE 5.2、嵌入低功能耗藍牙協(xié)議棧和 GATT 服務(wù)
  • 發(fā)射功率：-20- +8dBm，高接收靈敏度：-96dBm，收發(fā)峰值電流 ＜ 4.8mA @0dBm，內(nèi)置遠距離高性能天線 （亦可外接天線），電壓供電 1.7V-5.5V
  • 支持 BLE 主從一體（主從同時工作，互不影響）
  • 極低的功耗消耗：休眠電流＜2uA，1秒間隔廣播電流 12uA，2秒間隔廣播電流 7uA
  • 可提供最多 48 個 GPIO，可擴展外接天線
  • 提供0.65mm 焊盤間距封裝，LGA64 封裝
  • 汽車級工作溫度范圍：-40 -+105°C（最高極限穩(wěn)定溫度+120°C)
  • 提供官方開發(fā)工具和完整SDK包

UL-380IMH 高性能小體積超低功耗BLE 5.1SiP芯片


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產(chǎn)品參數(shù)：
  • 小尺寸封裝，5.5mm*6mm *0 .9mm（含板載天線)，符合 ROHS標準
  • 工作頻率2.4GHz, 支持ISM免費頻段
  • 支持BLE 5.1、嵌入低功耗藍牙協(xié)議棧和 GATT 服務(wù)
  • 發(fā)射功率：-20- +4dBm，高接收靈敏度：-96dBm，收發(fā)峰值電流 ＜ 5.4mA 內(nèi)置高性能天線 （亦可外接天線），電壓供電 1.7V-3.6V
  • 支持BLE主從一體（主從同時工作，互不影響）
  • 極低的功耗消耗：休眠電流＜2uA，1秒間隔廣播電流 12.2uA，2秒間隔廣播電流 7uA
  • 可提供最多32個 GPIO，板載天線開闊地距離：10-20米，可擴展外接天線
  • 提供0.5mm 焊盤間距封裝，LGA64 封裝
  • 汽車級工作溫度范圍：-40 -+105°C（最高極限穩(wěn)定溫度+120°C)
  • 支持透傳、微信、小米 MiSDK
  • 無程序模組可供客戶自行開發(fā)

UL-BG22  低功耗BLE5.2模組


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產(chǎn)品參數(shù)：
  • 通用串口設(shè)計，全雙工雙向通信，波特率最低支持4800bps，最高支持460800bps
  • 支持修改通訊速度：1M、2M、LE Coded
  • 支持自定義廣播數(shù)據(jù)，最長自定義長度為26字節(jié)；
  • 支持擴展廣播包，最長可定制251字節(jié)擴展
  • 主角色，主從集成時支持多個連接，最多可同時連接8個設(shè)備，建議連接3個或更少的從設(shè)備，以提高穩(wěn)定性
  • 支持BLE-mesh藍牙聯(lián)網(wǎng)，支持定制開發(fā)，提供官方開發(fā)工具和完整的SDK
  • 默認連接間隔20毫秒，連接速度快，Android和IOS 兼容性好
  • 支持BLE主角色模式，從角色模式，主從一體模式和Beacon模式
  • 模塊可以同時充當主機角色和從機角色，在連接其他主機的同時還可以連接其他從機角色
  • 支持自定義選擇UUID通道進行接受和發(fā)送
  • 可通過APP或串口AT指令發(fā)送，高速透傳轉(zhuǎn)發(fā)，10KB/s穩(wěn)定傳輸

LoRa&LoRaWAN低功耗應(yīng)用：
SiP（系統(tǒng)級封裝） LoRa 芯片


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UL-68LR LoRa低功耗SiP芯片
UL-18LR LoRa低功耗SiP芯片
UL-12LR LoRa低功耗SiP芯片
UL-6601 LoRa低功耗SiP芯片

產(chǎn)品參數(shù)：
  • 超小尺寸：7.5mm*7.5mm*1.35mm
  • 超低功耗模式<1uA
  • 最大發(fā)射功率+22dBm，滿足中國無線電要求，無需認證單電源寬電壓供電1.8V-3.7V RX 峰值電流（DCDC）<5mA,發(fā)射峰值電流（22dBm）<92.0mA
  • 覆蓋150MHz至960MHz的連續(xù)頻率，支持全球所有主要Sub-GHz ISM頻段
  • 為SPI接口，用戶可以通過與MCU的IO連接實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)傳
  • 模塊基于Semtech解決方案的芯片級LoRa模塊，內(nèi)置外圍電路和晶振
  • 模塊規(guī)格支持兩種常見的無源晶振版本和TCXO溫度補償晶體振蕩器版本

室外LoRaWAN網(wǎng)關(guān)


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產(chǎn)品參數(shù)：
  • 支持LoRaWAN協(xié)議
  • 多路全雙工LoRaWAN太陽能板供電
  • 內(nèi)置鋰電池GPS功能，LTE4G功能
  • WIFI/ETH網(wǎng)口
  • POE供電，全防水設(shè)計

室外LoRaWAN網(wǎng)關(guān)


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產(chǎn)品參數(shù)：
  • 支持LoRaWAN協(xié)議
  • 多路全雙工LoRaWAN
  • 主電源，WIFI/ETH網(wǎng)口
  • POE供電，支持多節(jié)點聯(lián)動


以上僅是部分產(chǎn)品展示，更多特色產(chǎn)品和優(yōu)秀解決方案盡在IOTE 2023深圳站。屆時，柔立科技與您相約深圳國際會展中心寶安新館10號館（展位號：10A7-1）開展進一步交流合作！



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