8 月 23 日，根據摩根士丹利（大摩）最新報告指出，考慮到個人計算機（PC）、圖型處理器（GPU）需求疲軟，ABF載板市場目前處于輕微的供過于求狀態(tài)。這也將導致定價開始正?；乃俣缺阮A期快，預估將從 2023 年開始出現下行。

在近期各企業(yè)的財報會議上，由于需求疲軟和庫存增加，Intel、AMD 和 Nvidia 都調低了對 PC 和游戲 GPU 的展望，并小幅調整服務器需求。臺灣 ABF 載板大廠欣興 7 月營收也略有下降。

綜合供應鏈調查和最新數據，大摩認為，從今年 Q4 開始，售價不可能會出現上漲。2022 年至 2025 年 ABF 載板市場將出現供應過剩，2022 供應過剩約 1%，到 2025 年將擴大至 3%。

大摩預計，欣興和景碩等 Intel 和 Nvidia 的供應商都將受到影響。以欣興為例，隨著 PC 需求下降，產能調整正在發(fā)生；景碩方面，大摩調查發(fā)現 Nvidia 在 Q4 砍單 20-25%，但景碩樂觀的認為其他客戶將能夠填補這一產能。

報告還提到，產品組合的變化，可能仍會推高定價和利潤率，但大摩預計 ABF 載板的定價將從 2023 年 Q2 開始正常化，預計 ABF 載板供應商的凈利潤也開始下降。

據集微網了解，ABF 載板是能夠實現 LSI 芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用于 CPU、GPU、高端服務器、網絡路由器 / 轉換器用 ASIC、高性能游戲機用 MPU、高性能 ASSP、FPGA 以及車載設備中的 ADAS 等。

因為疫情的出現，CPU、GPU 等 LSI 芯片需求量倍增，從而帶動高端 ABF 載板自 2020 年開始出現產能緊缺，并持續(xù)至今。