據(jù)國外媒體報道，在汽車、消費電子等領域芯片需求強勁，供不應求的推動下，加之預計未來的芯片需求強勁，多家芯片代工商提高了產能，多座晶圓廠也已開始建設，芯片巨頭英特爾也已宣布將提供代工服務。

芯片需求強勁，多座晶圓廠開始建設，勢必就會拉升全球芯片廠商在晶圓廠設備方面的支出。

而外媒最新的報道顯示，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）預計，全球芯片前端廠商今年在晶圓廠設備方面的支出，將達到1070億美元，同比增長18%。

國際半導體產業(yè)協(xié)會預計今年晶圓廠的設備支出同比增長18%，也就意味則全球晶圓廠在設備方面的支出，將連續(xù)三年增長。但增速較去年有明顯放緩，去年的同比增長率高達42%。

從國際半導體產業(yè)協(xié)會CEO兼總裁Ajit Manocha透露的消息來看，他們預計的今年的1070億美元，是全球晶圓廠在設備商的支出，首次超過1000億美元，是半導體領域的一個重要里程碑。

國際半導體產業(yè)協(xié)會還預計，全球晶圓廠的設備支出，在明年依舊會穩(wěn)定增長，全年的支出預計仍會在1000億美元之上。