導讀:涂鴉智能使用芯科科技的MG24 SoC打造Matter over Thread模塊
芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是讓開發(fā)者每天都能夠更輕松地開發(fā)無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。特別是在擁有相同愿景的合作伙伴的幫助下,我們每天都在取得進步。但是要想彌合知識水平和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)之間的差距仍會面臨一定的挑戰(zhàn)。
挑戰(zhàn)
由于物聯(lián)網(wǎng)的快速崛起,消費者體會到了設備和生態(tài)系統(tǒng)之間的碎片化問題,這可能會阻礙物聯(lián)網(wǎng)的采用。同時,集成最新的特性和功能對于開發(fā)者來說可能會很復雜。Matter的核心承諾之一是,它將通過互操作性來幫助解決這兩項挑戰(zhàn)。
此時,尋求領(lǐng)域內(nèi)專家的合作和專業(yè)知識就變得尤為重要。涂鴉智能就是這樣的合作伙伴,芯科科技一直保持著與他們的良好合作,諸如在無代碼物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)方面。涂鴉智能深知無線設計會很困難,而希望為客戶提供新一代重大創(chuàng)新的制造商可能并不具備所需的工程專業(yè)知識。因此,涂鴉智能使用芯科科技第二代無線開發(fā)平臺的EFR32MG24多協(xié)議SoC構(gòu)建了一個無代碼云開發(fā)者平臺,使任何設備制造商都能夠在短短15天內(nèi)實現(xiàn)從原型到批量生產(chǎn)的過程。
涂鴉智能自2014年創(chuàng)立以來,一直是互操作性方面的開拓者,他們認識到Matter可以與其Thread無線通信協(xié)議無縫匹配。涂鴉智能不斷創(chuàng)新,最近又推出了Matter over Thread模塊。
涂鴉智能使用芯科科技的MG24 SoC打造Matter over Thread模塊
芯科科技的MG24 SoC提供易用的設備配對功能和流暢的調(diào)試過程,使其成為希望在自己的產(chǎn)品中集成Matter的開發(fā)者的首選。通過使用芯科科技的MG24 SoC,涂鴉智能的Matter over Thread模塊簡化了開發(fā)過程。智能設備制造商利用強大且易于使用的平臺,能夠最大限度地減少嵌入式方面的工作量,從而降低開發(fā)復雜性,并加快產(chǎn)品上市時間。
解決方案
涂鴉智能使用芯科科技第二代無線開發(fā)平臺的EFR32MG24多協(xié)議SoC開發(fā)了一個無代碼平臺和Matter over Thread模塊,可以簡化智能設備集成,減少嵌入式工作量,并加快產(chǎn)品上市時間。所有這些都是以Matter為支柱來完成的。
芯科科技久經(jīng)考驗的MG24 SoC以及芯科科技和涂鴉智能之間的合作還可以在以下方面提供優(yōu)勢:
成果
此次合作使涂鴉智能的Matter over Thread模塊成為云開發(fā)者和設備制造商的首選,他們尋求創(chuàng)建智能家居、照明和樓宇自動化設備,從而為智能解決方案的廣泛采用鋪平道路。
在討論Matter over Thread模塊之后,再來詳細了解一下2022年以來推出的備受矚目的Matter標準,從而更好地了解涂鴉智能和芯科科技的工作能夠?qū)atter的發(fā)展和采用帶來怎樣的影響,包括對消費者產(chǎn)生的整體影響。
Matter的崛起推動互操作的實現(xiàn)
很長一段時間以來,Matter都是芯科科技經(jīng)常提及的詞語。這是一個雄心勃勃的協(xié)議,其目標是實現(xiàn)許多人一直在呼吁的事情:跨設備和生態(tài)系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)互操作性。該標準甚至在發(fā)布之前就引起了全球的關(guān)注,因為它得到了全球最大的一些科技公司的支持,其應用領(lǐng)域涵蓋樓宇自動化、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和其他智能化市場。
Matter和整個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域下一步將如何發(fā)展
雖然全球范圍內(nèi)正在適應并采用Matter,但涂鴉智能確信一件事:Matter協(xié)議還未普及到所有地方。Matter設備的用戶體驗將繼續(xù)得到改善,使其更易于使用,對消費者更具吸引力。涂鴉智能預計,未來五年內(nèi),美國的大多數(shù)家庭將至少擁有一臺Matter設備。
MG24 SoC將在這一愿景中發(fā)揮關(guān)鍵作用,提供必要的計算能力、RAM和I/O靈活性,以支持復雜的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。隨著Matter標準的演進,芯科科技和涂鴉智能將繼續(xù)密切合作,確保他們的解決方案始終處于智能行業(yè)的前沿。
通過簡化開發(fā)過程并解決互操作性挑戰(zhàn),涂鴉智能和芯科科技正在為廣泛采用更智能、更強大、更易于使用的智能設備鋪平道路。這一合作不僅加速了智能創(chuàng)新,還使打造完全互聯(lián)、可互操作的世界這一夢想更接近現(xiàn)實。
在CES 2025期間舉辦的Tuya Developer Day
2025年1月7日-10日,全球規(guī)模最大的消費電子展會CES正在美國拉斯維加斯如火如荼舉行。同期,涂鴉智能于1月8日在CES 2025大會上舉辦“Tuya Developer Day”活動。該活動以涂鴉智能此次參展主題“AI DIVE IN”(與AI同行,智澤萬象)為引領(lǐng),邀請了眾多全球知名組織、機構(gòu)及企業(yè)代表,共同探討AIoT前沿趨勢與應用前景,以助力開發(fā)者開拓更多商業(yè)機遇。芯科科技作為涂鴉智能多年的合作伙伴受邀參加此次活動,并發(fā)表關(guān)于“微型邊緣設備的AI/ML”主題演講,分享在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新,打造更加智能安全的世界。