創(chuàng)新無界,2024 物聯(lián)之星 | SML集團引領(lǐng)全球標(biāo)簽與零售解決方案
02-26恭喜全球領(lǐng)先的標(biāo)簽和零售解決方案供應(yīng)商——SML集團入選“2024‘物聯(lián)之星’中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單”企業(yè)100強!
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02-26這是人工智能的一個重要里程碑,可能會引起爭議,因為放射科醫(yī)生在過去幾年里一直在抵制將其工作的一部分完全自動化的努力。
近日,華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利,可解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。