近2億元!UWB芯片企業(yè)完成大額融資
03-142025年在手UWB芯片訂單超千萬顆
芯訊通閃耀2025德國嵌入式展,5G+AIoT助推全球數智化轉型
03-14光伏電站智能分析管理系統(tǒng)讓電站管理更簡單
03-14摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推動物聯網新浪潮
03-14諾基亞成功在月球部署 4G 網絡,但通話測試因著陸器故障告吹
03-14億航智能2024年總收入達4.56億元 營收和交付量創(chuàng)歷史新高
03-14中興通訊與桑達無線簽署鐵路新一代移動數字專網戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
03-14中國聯通攜手人民日報,推出5G消息智能體
03-14物聯網等新一代信息技術的加持下,信息化、智能化的智慧醫(yī)療加速崛起,醫(yī)療大數據價值也日益凸顯。
現在各大晶圓代工廠新增產能開出的時間點普遍在 2023 年,來不及迎接明年 WiFi 6 滲透率明顯增長的趨勢。
對于像高通公司這樣依靠臺積電、 三星 和其他代工廠生產芯片的公司來說,減少 Scope 3 的排放是對該公司減少對環(huán)境影響的最有挑戰(zhàn)的一項。
吉利在“智能吉利2025活動”中宣布,吉利自研首枚 7 納米制程車規(guī)級 SoC“智能座艙芯片”芯片即將量產。