近2億元!UWB芯片企業(yè)完成大額融資
03-142025年在手UWB芯片訂單超千萬顆
芯訊通閃耀2025德國嵌入式展,5G+AIoT助推全球數(shù)智化轉(zhuǎn)型
03-14光伏電站智能分析管理系統(tǒng)讓電站管理更簡單
03-14摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推動物聯(lián)網(wǎng)新浪潮
03-14諾基亞成功在月球部署 4G 網(wǎng)絡(luò),但通話測試因著陸器故障告吹
03-14億航智能2024年總收入達4.56億元 營收和交付量創(chuàng)歷史新高
03-14中興通訊與桑達無線簽署鐵路新一代移動數(shù)字專網(wǎng)戰(zhàn)略合作框架協(xié)議
03-14中國聯(lián)通攜手人民日報,推出5G消息智能體
03-14據(jù)許多分析師和半導體制造商以及Howe說,制造微芯片的二手設(shè)備的缺乏是芯片短缺變得如此嚴重的原因之一。
物聯(lián)網(wǎng)在半導體中的日益普及、對智能消費電子和可穿戴設(shè)備的需求不斷增加以及工業(yè)和家庭中自動化的日益普及是 MEMS 市場增長的重要因素。
隨著信息化、數(shù)字化、大數(shù)據(jù)的不斷進展,天線技術(shù)的發(fā)展也有了更高的要求,通信系統(tǒng)不斷向更高的頻段,更大的帶寬進行發(fā)展。